高橋洋祐 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】スピネルコーティングを備えた金属製インターコネクタを使用する場合であっても、空気極とインターコネクタとを電気伝導性を確保しつつ、高い接合強度で接合することができるSOFCの接合構造を提供する。【解決手段】接合構造は、SOFCの空気極と、金属製インターコネクタと、これらを接合する接合部材とを含む。金属製インターコネクタは、金属基材の接合部材に対向する側の表面に、...

    SOFCの接続構造とこれに用いる導電性接合材料

  2. 【課題】比較的厚みの厚い放熱銅板を備える場合であっても、広い温度範囲での耐ヒートサイクル特性に優れた放熱性基板を提供すること。【解決手段】 ここに開示される放熱性基板1は、セラミック基板2と、銅板6と、セラミック基板2および銅板6を一体的に接合する中間層4と、を備える。この中間層4は、セラミック基板2に接する側から、銅を主成分とし、ガラス成分を含まない第1中間層41...

    放熱性基板