高月昭 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】リードフレームや基板等と半導体チップとを大気圧下の比較的低い温度での焼結によって接合できるPbフリーの半導体用接合材及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップの接合部及び支持体の接合領域の両方又はいずれか一方に、平均粒径が20nm〜500nmの金属ナノ結晶が積層されるとともに、ハロゲン化物を含有しない金属ナノ結晶層で構成される半導体装置用接合材をアノ...

    半導体装置用接合材及びその製造方法