高原博司 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】 半導体素子端子と接続配線間に接触抵抗があると、接触部が発熱し、発熱により半導体素子が破壊する、あるいは、接続部が焼損するという課題がある。【解決手段】 本発明の半導体素子試験装置は、試験する半導体素子の素子端子と接続する接続構造体218を有する。接続構造体218の一端には素子端子と接触する接続部(接続受け部225、接続圧力部232、接続保持部233)を有...

    電気素子試験装置および電気素子の試験方法

  2. 【課題】 半導体試験項目に対応させた配線の接続変更は長時間を必要とする。また、接続変更の作業スペースを必要とするため試験装置が大型になるという課題があった。【解決手段】 試験装置は、トランジスタ117を配置するスペースと試験のための駆動回路を配置するスペースは隔壁214で分離されている。駆動回路は複数のスイッチ回路基板201を有し、スイッチ回路基板201には接続の...

    電気素子試験装置および電気素子の試験方法

  3. 【課題】半導体素子の使用環境での故障モードに近いストレスを効率よく再現でき、高い信頼性でパワー半導体素子等の評価を行う半導体素子試験装置及び半導体素子の試験方法を提供する。【解決手段】電気素子試験装置において、半導体素子部品117は、第1のトランジスタ117mと第2のトランジスタ117sが直列接続されている。第1のトランジスタ117mをオンオフさせる信号を発生する第1...

    電気素子試験装置および電気素子の試験方法