須黒恭一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】信頼性を向上することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、銅を主成分とし、厚さが5μm以上50μm未満の第1の電極パッドと、銅を主成分とし、厚さが5μm以上50μm未満の電極層と、第1の電極パッドと電極層との間に設けられた半導体層と、を備える。

    半導体装置及びその製造方法

  2. 【課題】 III族窒化物半導体層を効率的に成長させることが可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】 実施形態に係る半導体装置の製造方法は、窒素ガスとアンモニアガスとを含有する第1ガスをプラズマ化する工程と、第1ガスのプラズマ化によって生成された窒素含有ラジカルを含有する第2ガスを基板30に供給する工程と、III族金属元素を含有する...

    半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置

  3. 【課題】半導体基板のダメージを抑制することができる半導体製造装置を提供する。【解決手段】半導体製造装置1は、反応室内10に収容された基板W上にIII族元素含有ガスを供給する第1供給部30を備える。第2供給部40は、基板上にV族元素含有ガスを供給する。導波部50は、V族元素含有ガス、または、酸素ガスに該マイクロ波を照射する。V族元素ラジカルおよび水素ラジカル、または、酸...

    半導体装置の製造方法

  4. 【課題】歪みが少なく、膜厚および膜質をより均一にした材料膜を容易に成膜することができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態による半導体装置の製造方法は、基板を搭載可能なステージと、前記基板上にIII族元素含有ガスを供給する第1供給部と、前記基板上にV族元素含有ガスのラジカルまたはイオンを供給する第2供給部とを備えた半導体製造装置を用いた半導体装置の製...

    半導体装置の製造方法