青木喬 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】良好な放熱性を確保しつつ、半導体装置の反りを低減する。【解決手段】半導体装置100は、配線板102と、放熱部材108と、配線板102と放熱部材108との間に配置され、配線板102に実装された半導体素子101と、を備える。放熱部材108は、放熱部材108の主面131に垂直なZ方向に見て半導体素子101と重なる第1領域R1に対し外側の第2領域R2に一部又は全部が位...

    半導体装置、プリント回路板、電子機器、及び撮像装置