露谷和俊 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体ICなどの電子部品が埋め込まれた電子部品内蔵基板において放熱用のビア導体の剥離を防止する。【解決手段】電子部品内蔵基板1は、配線層L1〜L4と絶縁層11〜14を有する基板と、基板に埋め込まれ、裏面44が金属積層膜50で覆われた電子部品40と、配線層L4と金属積層膜50を接続するビア導体35を備える。金属積層膜50は、密着性の高い金属膜51,52及びこれら...

    電子部品内蔵基板及びその製造方法

  2. 【課題】グランドプレーンと重なる位置に電子部品が埋め込まれた構造を有する電子部品内蔵基板において、高い放熱性を確保しつつ、吸湿感度レベル試験における剥離の発生を防止する。【解決手段】電子部品内蔵基板1は、絶縁層13,14の間に埋め込まれた配線層L3と、絶縁層12,13の間に埋め込まれた電子部品40とを備える。配線層L3は、電子部品40と重なるグランドプレーンGを含み、...

    電子部品内蔵基板

  3. 【課題】半導体ICなど電子部品がフェースアップ方式で埋め込まれた電子部品内蔵基板において電子部品の剥離を防止する。【解決手段】電子部品内蔵基板1は、配線層L1〜L4と絶縁層11〜14が積層されてなる基板と、端子電極41が形成された主面42の反対側に位置する裏面44及び側面43を有し、裏面44が絶縁層13で覆われ、主面42及び側面43が絶縁層12で覆われるよう、基板に埋...

    電子部品内蔵基板及びその製造方法

  4. 【課題】最表層に位置する配線層がソルダーレジストで覆われた構造を有する電子部品内蔵基板において、ソルダーレジストの剥離を防止する。【解決手段】電子部品内蔵基板100は、交互に積層された絶縁層111〜114と配線層L1〜L4を有する基板と、最表層に位置する配線層L1,L4の一部を覆うソルダーレジスト121,122とを備える。最表層に位置する配線層L1,L4の表面は、平均...

    電子部品内蔵基板及びその製造方法

  5. 【課題】貫通孔を有するセンサー用パッケージ基板において、貫通孔を介した異物の侵入を抑制するとともに、基板の強度低下を抑制する。【解決手段】センサー用パッケージ基板100は、センサーチップ搭載領域Aと重なる位置に設けられた貫通孔V1,V2を有する。貫通孔V1は深さ位置D1において最も内径が小さく、貫通孔V2は深さ位置D1とは異なる深さ位置D2において最も内径が小さい。こ...

    センサー用パッケージ基板及びこれを備えるセンサーモジュール、並びに、センサー用パッケージ基板の製造方法