雨海正純 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】POP型半導体パッケージにおいて、上部半導体パッケージと下部半導体パッケージとの間の設置空間を確保すると共に、隣接する接続端子同士の短絡を防止し、両半導体パッケージ間の配線接続を確実にする方法及び半導体装置の提供。【解決手段】下面にパッケージ間を導通させるための電極122が配列している上部半導体パッケージの配線接続用基板12と、上面にパッケージ間を導通させるた...

    複合型半導体装置、それに用いられる半導体パッケージ及びスペーサーシート、並びに複合型半導体装置の製造方法

  2. 【課題】POP型半導体パッケージにおいて、接続端子距離の高さの確保と狭ピッチとを同時に満足する、スペーサーシートによる配線接続方法を提供し、これにより実装密度の高いPOP型の複合型半導体装置を提供する。【解決手段】複数の半導体パッケージが積層して形成される複合型半導体装置の該半導体パッケージ間に配設する複合型半導体装置用スペーサーシートであって、一方の半導体パッケージ...

    複合型半導体装置用スペーサーシート、それを用いた半導体パッケージ及び複合型半導体装置の製造方法、並びに複合型半導体装置