長友義幸 さんに関する公開一覧
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【課題・解決手段】セラミックス基板の一方の面に複数のアルミニウム回路層を形成するアルミニウム回路層形成工程と、前記アルミニウム回路層のそれぞれの上に回路層用銅板を個別に積層し、少なくとも一方の面に凸曲面を有しこれら凸曲面を互いに対向させて配置された一対の当て板の間に前記積層体を配置して、前記当て板を対向方向に移動することにより前記積層体を積層方向に加圧し、その加圧状態...
- 公開日：2021/01/14
- 出願人： 三菱マテリアル株式会社
- 発明者： 湯本遼平 、...
- 公開番号：WO2019-188885号