長友義幸 さんに関する公開一覧

【課題】反り変化を抑制することができる絶縁回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路パターンが形成された回路層が接合され、他方の面に金属層が接合されてなる絶縁回路基板であって、回路層は、セラミックス基板に接合されたアルミニウムからなる第１回路層と、第１回路層の上面に接合された銅からなる第２回路層と、を有し、金属層は、セラミックス基板に接合されたア...

• 公開日：2019/09/12
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 北原丈嗣 、...
• 公開番号：2019-153670号

【課題】耐電圧性に特に優れた絶縁回路基板、及び、この絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層１１と、絶縁層１１の一方の面に形成された回路層１５と、を備えた絶縁回路基板１０であって、絶縁層１１は、複数のセラミックス層１２（１２ａ，１２ｂ）が絶縁樹脂層１３を介して積層された構造とされ、最表層に位置するセラミックス層１２ａに回路層１５が形成されており、絶縁樹脂層...

• 公開日：2019/09/05
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 大橋東洋 、...
• 公開番号：2019-149515号

【課題】耐電圧性及び放熱特性に優れるとともに、放熱板と絶縁回路基板との接合信頼性に優れた放熱板付絶縁回路基板、及び、この放熱板付絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属材料又は金属含有複合材料からなる放熱板３１を備え、この放熱板３１の一面に絶縁樹脂層３５が形成されており、絶縁樹脂層３５の上に、セラミックス層１１とセラミックス層１１の一方の面に形成された回路層...

• 公開日：2019/09/05
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 大橋東洋 、...
• 公開番号：2019-149514号

【課題】パワーモジュール用基板とアルミニウム炭化珪素複合体からなるヒートシンクとを５００℃以下の温度で確実に接合する。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路層が接合されるとともに、他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層が接合されてなるパワーモジュール用基板における金属層と、炭化珪素の多孔体にアルミニウム合金を含浸して形成されたアルミニウム炭化珪...

• 公開日：2019/08/29
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 湯本遼平 、...
• 公開番号：2019-145604号

【課題】積層体のスクライブラインの真上でろうが固化することを抑制できるセラミックス−金属接合体の製造方法、製造装置及びセラミックス−金属接合体を提供すること。【解決手段】本発明は、セラミックス母材の表面に銅又は銅合金からなる金属板がＣｕ−Ｐ系ろう材を介して積層された積層体を一対の加圧板により挟持して加熱することにより、セラミックス母材の両面に金属板を接合して金属層を形...

• 公開日：2019/08/01
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 北原丈嗣 、...
• 公開番号：2019-127408号

【課題】生産性の高いパワーモジュール用基板の製造方法及び、反りを低減したセラミックス‐銅接合体を提供する。【解決手段】接合体形成工程において、セラミックス板の一方の面に複数の第１銅板を並べて接合することにより複数の第１銅層からなる前記回路層形成用銅層を形成するとともに、セラミックス板の他方の面に第１銅板よりも平面積が大きく、第１銅板よりも厚みが小さく形成された第２銅板...

• 公開日：2019/08/01
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 北原丈嗣 、...
• 公開番号：2019-129207号

【課題】十分な絶縁性を有するとともに高い伝熱性を有し、比較的容易に製造することが可能な絶縁伝熱基板、及び、この絶縁伝熱基板を用いた熱電変換モジュール、及び、上述の絶縁伝熱基板の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる熱伝達層２１、３１と、この熱伝達層２１、３１の一方の面側に配設された導電層２５、３５と、導電層２５、３５と熱伝達層２１、３...

• 公開日：2019/06/24
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 新井皓也 、...
• 公開番号：2019-102808号

【課題】電極部における電気抵抗が低く、かつ、接合時における熱電変換素子の劣化が抑えられており、熱電変換効率に優れた熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】熱電変換素子１１の一端側には、第１絶縁層２１と、この第１絶縁層２１の一方の面に形成された第１電極部２５と、を備えた第１絶縁回路基板が配設されており、第１電極部２５は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第１アル...

• 公開日：2019/01/31
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社
• 発明者： 新井皓也 、...
• 公開番号：2019-016786号