長友義幸 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】反り変化を抑制することができる絶縁回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路パターンが形成された回路層が接合され、他方の面に金属層が接合されてなる絶縁回路基板であって、回路層は、セラミックス基板に接合されたアルミニウムからなる第1回路層と、第1回路層の上面に接合された銅からなる第2回路層と、を有し、金属層は、セラミックス基板に接合されたア...

    絶縁回路基板

  2. 【課題】耐電圧性に特に優れた絶縁回路基板、及び、この絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層11と、絶縁層11の一方の面に形成された回路層15と、を備えた絶縁回路基板10であって、絶縁層11は、複数のセラミックス層12(12a,12b)が絶縁樹脂層13を介して積層された構造とされ、最表層に位置するセラミックス層12aに回路層15が形成されており、絶縁樹脂層...

    絶縁回路基板、及び、絶縁回路基板の製造方法

  3. 【課題】耐電圧性及び放熱特性に優れるとともに、放熱板と絶縁回路基板との接合信頼性に優れた放熱板付絶縁回路基板、及び、この放熱板付絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属材料又は金属含有複合材料からなる放熱板31を備え、この放熱板31の一面に絶縁樹脂層35が形成されており、絶縁樹脂層35の上に、セラミックス層11とセラミックス層11の一方の面に形成された回路層...

    放熱板付絶縁回路基板、及び、放熱板付絶縁回路基板の製造方法

  4. 【課題】パワーモジュール用基板とアルミニウム炭化珪素複合体からなるヒートシンクとを500℃以下の温度で確実に接合する。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路層が接合されるとともに、他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層が接合されてなるパワーモジュール用基板における金属層と、炭化珪素の多孔体にアルミニウム合金を含浸して形成されたアルミニウム炭化珪...

    ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

  5. 【課題】積層体のスクライブラインの真上でろうが固化することを抑制できるセラミックス−金属接合体の製造方法、製造装置及びセラミックス−金属接合体を提供すること。【解決手段】本発明は、セラミックス母材の表面に銅又は銅合金からなる金属板がCu−P系ろう材を介して積層された積層体を一対の加圧板により挟持して加熱することにより、セラミックス母材の両面に金属板を接合して金属層を形...

    セラミックス−金属接合体の製造方法、製造装置及びセラミックス−金属接合体

  6. 【課題】生産性の高いパワーモジュール用基板の製造方法及び、反りを低減したセラミックス‐銅接合体を提供する。【解決手段】接合体形成工程において、セラミックス板の一方の面に複数の第1銅板を並べて接合することにより複数の第1銅層からなる前記回路層形成用銅層を形成するとともに、セラミックス板の他方の面に第1銅板よりも平面積が大きく、第1銅板よりも厚みが小さく形成された第2銅板...

    パワーモジュール用基板の製造方法及びセラミックス‐銅接合体

  7. 【課題】十分な絶縁性を有するとともに高い伝熱性を有し、比較的容易に製造することが可能な絶縁伝熱基板、及び、この絶縁伝熱基板を用いた熱電変換モジュール、及び、上述の絶縁伝熱基板の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる熱伝達層21、31と、この熱伝達層21、31の一方の面側に配設された導電層25、35と、導電層25、35と熱伝達層21、3...

    絶縁伝熱基板、熱電変換モジュール、及び、絶縁伝熱基板の製造方法

  8. 【課題】電極部における電気抵抗が低く、かつ、接合時における熱電変換素子の劣化が抑えられており、熱電変換効率に優れた熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】熱電変換素子11の一端側には、第1絶縁層21と、この第1絶縁層21の一方の面に形成された第1電極部25と、を備えた第1絶縁回路基板が配設されており、第1電極部25は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第1アル...

    熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法