鈴木博通 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体装置の小型化を図るとともに半導体素子の多ピン化に対応することが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置20は、ダイパッド15とリード部16とを有するリードフレーム10と、半導体素子21と、導電部22と、封止樹脂部23とを備えている。リード部16は、複数の放射状部分41、42と、複数の中継部分43、44とを含み、半導体素...

    半導体装置および半導体装置の製造方法

  2. 【課題】半導体装置と実装基板との熱膨張係数の相違により生じる熱応力を半導体装置内で均一に分散させることにより、熱ストレスが加わった際の信頼性を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置20は、半導体素子21と、半導体素子21が載置された半導体素子用めっき部15と、半導体素子用めっき部15の周囲に、半導体素子用めっき部1...

    半導体装置および半導体装置の製造方法

  3. 【課題】ダイシングの速度を速くし、加工時間を短縮することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】樹脂封止型半導体装置10は、半導体チップ12と、半導体チップ12周囲に配置され、裏面に下方へ突出する端子13が設けられたリード20と、半導体チップ12とリード20とを接続する接続部15とを備えている。半導体チップ12、接続部15、リード20、およびそれらの周囲は...

    樹脂封止型半導体装置、多面付樹脂封止型半導体装置、リードフレーム、および樹脂封止型半導体装置の製造方法