金田安生 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、接続パッド上にソルダーレジスト残渣を残さないソルダーレジストパターンの形成方法を提供する。【解決手段】接続パッド6を有する回路基板1の表面にソルダーレジスト層3を形成する工程、アルカリ水溶液によって、ソルダーレジスト層3の厚みが接続パッド6の厚み以下になるまで薄膜化する工程をこの順に含むこと。

    ソルダーレジストパターンの形成方法