野尻仁志 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】本発明の目的は、半導体素子への塗布硬化後の薄膜が良好な耐熱性を有し、SiC半導体と封止材間の応力緩和と密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物含有コーティング材料を提供することである。【解決手段】少なくとも(A)一分子中に平均して2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)フェノール化合物1〜500重量部を含有し、(A)成分と(B)成分の合計...

  2. 【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。【解決手段】(A)2以上12以下の−OCN基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)1以上11以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物1〜200重量部、(C)無機充填剤1〜1000重量部を含有し、かつ無機充填剤...