酒井篤士 さんに関する公開一覧

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  1. 技術 ベース板

    【課題】ベース板の銅含有層の剥離耐性を向上させる。【解決手段】ベース板10は、基板100及び銅含有層120を含んでいる。基板100は、金属層112を含んでいる。銅含有層120は、基板100上に位置している。銅含有層120は、部位122を含んでいる。部位122は、基板100の金属層112に埋め込まれている。部位122は、第1領域122a及び第2領域122bを含んでいる。...

    ベース板

  2. 【課題】ベース板の銅含有層の錆を低減する。【解決手段】ベース板10は、基板100、銅含有層120及び防錆剤130を含んでいる。基板100は、金属基複合材料(MMC)基材110及び金属層112を含んでいる。金属層112は、MMC基材110を覆っている。銅含有層120は、基板100上に位置している。防錆剤130は、銅含有層120を覆っている。

    ベース板及びベース板の製造方法

  3. 【課題・解決手段】ベース板2と、ベース板2上に接合されたセラミックス絶縁基板4と、セラミックス絶縁基板4上に接合された半導体素子6と、を備えるパワーモジュールであって、ベース板2のセラミックス絶縁基板4と反対側の面2bが凸状の反り2cを有し、温度150℃から25℃における降温時のベース板2の線熱膨張係数α1(×10−6/K)及びセラミックス絶縁基板4の線熱膨張係数α2...

    パワーモジュール