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【課題】ベース板の銅含有層の剥離耐性を向上させる。【解決手段】ベース板１０は、基板１００及び銅含有層１２０を含んでいる。基板１００は、金属層１１２を含んでいる。銅含有層１２０は、基板１００上に位置している。銅含有層１２０は、部位１２２を含んでいる。部位１２２は、基板１００の金属層１１２に埋め込まれている。部位１２２は、第１領域１２２ａ及び第２領域１２２ｂを含んでいる。...
【課題】ベース板の銅含有層の錆を低減する。【解決手段】ベース板１０は、基板１００、銅含有層１２０及び防錆剤１３０を含んでいる。基板１００は、金属基複合材料（ＭＭＣ）基材１１０及び金属層１１２を含んでいる。金属層１１２は、ＭＭＣ基材１１０を覆っている。銅含有層１２０は、基板１００上に位置している。防錆剤１３０は、銅含有層１２０を覆っている。
【課題・解決手段】ベース板２と、ベース板２上に接合されたセラミックス絶縁基板４と、セラミックス絶縁基板４上に接合された半導体素子６と、を備えるパワーモジュールであって、ベース板２のセラミックス絶縁基板４と反対側の面２ｂが凸状の反り２ｃを有し、温度１５０℃から２５℃における降温時のベース板２の線熱膨張係数α１（×１０−６／Ｋ）及びセラミックス絶縁基板４の線熱膨張係数α２...
