都成大輔 さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

  1. 【課題】締め付け対象部品に締め付けられた締め付け部材の緩みを非接触通信を介して検知する構成において、締め付け部材が小さな場合であっても十分な通信距離を得る。【解決手段】ボルトの側面に沿うようにして貼着される帯状の貼着領域10aと、貼着領域10aに連接し、ボルトの上面から側面に亘って貼着される貼着領域10bと、貼着領域10bに連接し、土台に貼着される貼着領域10cとを具...

    緩み検知ラベル及び緩み検知構造

  2. 【課題】締め付け部材の緩みが生じた場合に締め付け対象部品や締め付け部材から剥離してしまうことを抑制し、緩み検知用配線を断線しやすくする。【解決手段】締め付け対象部品に貼着される貼着領域10cと、締め付け部材に貼着される貼着領域10a,10bとからなるフィルム基板10と、フィルム基板10に積層された保護フィルム20と、貼着領域10aに設けられたアンテナ12と、貼着領域1...

    緩み検知ラベル

  3. 【課題】締め付け部材の緩みが生じた場合に締め付け対象部品や締め付け部材から剥離してしまうことを抑制し、緩み検知用配線を断線しやすくする。【解決手段】締め付け対象部品に貼着される貼着領域10cと、締め付け部材に貼着される貼着領域10a,10bとからなるフィルム基板10と、貼着領域10aに設けられたアンテナ12と、貼着領域10a〜10cに跨って設けられた緩み検知用配線13...

    緩み検知ラベル

  4. 【課題】締め付け部材の緩みが生じた場合に締め付け対象部品や締め付け部材から剥離してしまうことを抑制し、緩み検知用配線を断線しやすくする。【解決手段】粘着層50によって締め付け対象部品に貼着される貼着領域10cと、粘着層50によって締め付け部材に貼着される貼着領域10b,10cとを具備するフィルム基板10と、フィルム基板10の貼着領域10aに形成されたアンテナ12と、フ...

    緩み検知ラベル

  5. 【課題】簡易な作業で、亀裂を早期に検知する。【解決手段】フィルム基板110と、フィルム基板110の一方の面に積層された粘着層130と、フィルム基板110の他方の面に形成された亀裂検知用配線113と、亀裂検知用配線113に接続され、亀裂検知用配線113の導通状態を検出するICチップ111と、フィルム基板110の他方の面に剥離可能に積層されたマスクシート140とを有し、亀...

    亀裂検知用ラベル

  6. 【課題】簡易な作業で、亀裂を早期に検知する。【解決手段】フィルム基板10と、フィルム基板10の一方の面に積層された粘着層30と、フィルム基板10の他方の面に形成された亀裂検知用配線13と、亀裂検知用配線13に接続され、亀裂検知用配線13の導通状態を検出するICチップ11とを有し、亀裂検知用配線13は、一方の端部がICチップ11に接続され、他方の端部が開放された配線部1...

    亀裂検知用ラベル

  7. 【課題】締め付け対象部品に締め付けられた締め付け部材の緩みが小さな場合であってもその緩みを検知する。【解決手段】締め付け対象部品と締め付け部材とのそれぞれに貼着される貼着領域10a,10bとを具備するフィルム基板10と、フィルム基板10の貼着領域10aに形成されたアンテナ12と、フィルム基板10の貼着領域10a,10bに跨って形成された緩み検知用配線13と、フィルム基...

    緩み検知ラベル及びこれを用いた緩み検知方法

  8. 【課題】貼着された被着体の小さな状態の変化も検出する。【解決手段】一方の面に粘着層50が積層されたフィルム基板10と、フィルム基板10上に形成されたアンテナ12及び状態検出用配線13と、フィルム基板10上にアンテナ12及び状態検出用配線13と接続されて配置され、状態検出用配線13の導通状態を検出し、その検出結果をアンテナ12を介して非接触送信するICチップ11とを有し...

    RFIDラベル、緩み検知構造及び緩み検知方法