谷信 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】従来よりも冷熱サイクルに対する信頼性を高めた、主としてパワー半導体実装用の接合基板の提供。【解決手段】窒化物セラミックス基板1の一方もしくは両方の主面に銅板3が接合されてなる接合基板10Bにおいて、TiNを含む接合層2が窒化物セラミックス基板1と銅板3との間に介在するとともに少なくとも前記銅板と隣接し、銅板内にAg原子が分布してなるAg分布領域3dが存在するよ...

    接合基板および接合基板の製造方法