許伯如 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体基板の中のソース/ドレイン領域へ電気的に接続するための導電性接続構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】パッド開口及び底部開口を含むはめ込み開口は、半導体基板上の誘電層中に形成される。パッド開口は、ソース/ドレイン領域を露出している底部開口より大きく且つ底部開口の上に配置される。底部開口及びパッド開口は、それぞれ底部プラグ及び金属パッド層を形成するた...

    導電性接触構造及びその製造方法