西田広泰 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】ディフェクトの出ない砥粒を用いて機械的な摩擦効果を増加させることにより、シリカ被膜等が形成された基板を高速で研磨することができ、同時に低スクラッチ等の高い面精度を達成でき、さらには半導体基板に好適な研磨組成物を提供すること。【解決手段】I)リン酸エステル化ミクロフィブリルセルロース、並びにII)ミクロフィブリルセルロース及びリン酸化合物から選ばれる少なくとも1...

    研磨組成物

  2. 【課題】シリカ膜、Siウェハや難加工材であっても高速で研磨することができ、同時に高面精度を達成できることができるセリア系複合粒子分散液の提供。【解決手段】下記の特徴を備える平均粒子径5〜500nmのセリア系微粒子を含む、セリア系微粒子分散液。原料セリア微粒子と、前記原料セリア微粒子の表面上の易溶解性のセリアを含む層とを有し、前記原料セリア微粒子は結晶性のセリアを主成分...

    セリア系微粒子分散液、その製造方法およびセリア系微粒子分散液を含む研磨用砥粒分散液