西澤孝利 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】内部にも帯電がなく、低湿度環境において二次加工されても静電気障害が起きにくいボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの提供。【解決手段】紙間引力が20g以下であるボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムであり、ボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムは、放電処理後のフィルム表面の帯電電位が−10〜10kVであること;ボイド率が1〜60%であること;不透明度が10〜100%である...

    ボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムおよびその製造方法