藤田隆 さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

  1. 【課題】高剛性化を図り、測定プローブの移動時に生じる振動を低減する三次元座標測定装置を提供する。【解決手段】駆動機構をもつ第1の支柱部材と、第1の支柱部材に追従移動する第2の支柱部材とを有するYキャリッジと、定盤の第1の支柱部材側に設けられ、Y軸方向に平行なYガイドと、Yガイドの両側面を挟み込んで第1の支柱部材のY軸方向の移動をガイドする第1の両側面支持部と、第1の支...

    三次元座標測定装置

  2. 【課題】デバイスを破壊することなく、レーザ光を照射して改質層を形成し、また、レーザの途中経路における散乱を低減してレーザ焼けをなくし、レーザ焼けによる各部品の劣化、性能低下を防ぐとともに、レーザ照射後のウェーハを安定してチップに離間するレーザダイシング装置を提供する。【解決手段】ウェーハWの裏面に貼り付けられた透明フィルムTと、レーザ光を透過可能に形成されるとともに透...

    レーザダイシング装置

  3. 【課題】Yキャリッジの振れを抑止することができ、測定精度の向上を図ることができる三次元座標測定装置を提供する。【解決手段】二つの支柱部材により定盤に支持されるYキャリッジと、二つの支柱部材は、YキャリッジをY軸方向に駆動する駆動機構をもつ第1の支柱部材と、第1の支柱部材に追従移動する第2の支柱部材とを有し、定盤は、第1の支柱部材側で、定盤の上面に垂直な2側面を有するガ...

    三次元座標測定装置

  4. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】チップ強度の向上を図るレーザ加工システムにおいて、ウェハの裏面側から対物レンズを通してレーザ光を照射し、ウェハの厚さ方向においてウェハの中間位置よりもウェハの表面側に寄った位置にレーザ光を集光させて、ウェハの内部にレーザ改質領域を形成し、レーザ改質領域から延びるクラックはウェハの裏面にまで到達しないレ...

    レーザ加工システム

  5. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】チップ強度の向上を図るレーザ加工システムにおいて、対物レンズを通してウェハの表面を撮像する撮像手段と、対物レンズを通して、ウェハの内部の中間位置よりも深く、ウェハの表面から50μmより内側の位置にレーザ光を集光させて改質領域を形成するレーザ光照射手段と、ウェハを研削して改質領域を除去し、ウェハの厚みを...

    レーザ加工システム

  6. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ光をウェハの内部に集光させて改質領域を形成するレーザ加工装置であって、レーザ光をウェハの内部に集光する集光レンズと、ウェハの裏面研削が行われた場合にウェハがチップに分割されないようにするために、集光レンズによるレーザ光の集光点位置を制御する制御手段と、を備える。

    レーザ加工装置及びレーザ加工方法

  7. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】レーザ光をウェハの内部に集光させて改質領域を形成するレーザ光学部であって、レーザ光学部は、少なくともレーザ発振器と対物レンズを備え、レーザ発振器から照射されるレーザ光は、ウェハの裏面を研削して改質領域を研削除去する際に、改質領域から延びる微小亀裂がウェハの表面に露出しない状態となるように、改質領域を形成する。

    レーザ光学部

  8. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】レーザ光をウェハの内部に集光させて改質領域を形成するレーザ光学部であって、レーザ光学部は、少なくともレーザ発振器と対物レンズを備え、レーザ発振器から照射されるレーザ光は、ウェハの裏面を研削して改質領域を取り除く際に、改質領域から延びた微小亀裂がウェハの表面に到達しない位置まで進展するように、改質領域を形成する。

    レーザ光学部

  9. 【課題】測定精度の向上を図ることができる三次元座標測定装置を提供する。【解決手段】測定対象物を載置する定盤と、測定対象物を載置する定盤と、測定プローブを支持し、定盤を跨いで定盤のY軸方向に移動する二つの支柱で支持されるYキャリッジと、を備え、二つの支柱は、YキャリッジをY軸方向に駆動する駆動機構をもつ第1の支柱と、第1の支柱に追従移動する第2の支柱と、を有し、定盤の第...

    三次元座標測定装置

  10. 【課題】ダイシングテープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置を提供する。【解決手段】ダイシングテープをエキスパンドすることにより、ダイシングテープに貼付されたワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において、ワークを保持するワーク保持手段と、ワーク保持手段とは独立して昇降し、ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段であって、エキス...

    ワーク分割装置

  11. 【課題】ダイシングテープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置を提供する。【解決手段】フレーム内に張られたダイシングテープをエキスパンドすることにより、ダイシングテープに貼付されたワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において、ワークを保持するワーク保持手段と、ワーク保持手段に対して独立して昇降可能であって、ダイシングテープに回転体を押し当...

    ワーク分割装置

  12. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ光をウェハの内部に集光させて改質領域を形成するレーザ加工装置であって、レーザ光をウェハの内部に集光する集光レンズと、改質領域から延びる微小亀裂が前記ウェハの表面に露出させない状態となるようにするために、集光レンズによる前記レーザ光の集光点位置を制御する制...

    レーザ加工装置及びレーザ加工方法

  13. 技術 加工砥石

    【課題】脆性材料から構成されるワークに対しても、クラックや割れを発生させることなく、延性モードで安定して精度良く加工を行う。【解決手段】ワークを延性モードで加工する回転駆動用のブレード26(加工砥石)を、ダイヤモンド単結晶粒子同士の焼結結合体である多結晶ダイヤモンドで構成した。これにより、脆性材料から構成されるワークに対しても、クラックや割れを発生させることなく、延性...

    加工砥石

  14. 【課題】測定精度の向上を図ることができる三次元座標測定装置を提供する。【解決手段】測定対象物を載置する定盤と、 測定プローブを支持し、定盤を跨いで定盤のY軸方向に移動する二つの支柱部材で支持されるYキャリッジと、を備え、二つの支柱部材は、YキャリッジをY軸方向に駆動する駆動機構及びYキャリッジの位置を検出する位置検出部をもつ第1の支柱部材と、第1の支柱部材に追従移動...

    三次元座標測定装置

  15. 【課題】ダイシングテープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置を提供する。【解決手段】フレームF内に張られたダイシングテープSをエキスパンドすることにより、ダイシングテープに貼付されたワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において、ワークを保持するワーク保持手段と、ワーク保持手段とは切り離されて独立昇降し、ダイシングテープをエキスパンドする...

    ワーク分割装置

  16. 【課題】高剛性化を図り、測定プローブの移動時に生じる振動を低減する三次元座標測定装置を提供する。【解決手段】 上面に測定対象物を載置する定盤と、定盤を跨ぐように2つの支柱で支持された門型のYキャリッジと、Yキャリッジから定盤側へ延びる測定プローブと、を備えた三次元座標測定装置において、2つの支柱の一方の側にありYキャリッジを定盤に対してY軸方向に沿って移動させる駆動...

    三次元座標測定装置

  17. 【課題】高剛性化を図り、測定プローブの移動時に生じる振動を低減する三次元座標測定装置を提供する。【解決手段】測定対象物を載置する定盤と、測定プローブを支持し、定盤を跨いで定盤のY軸方向に移動する二つの支柱部材で支持されるYキャリッジと、を備え、二つの支柱部材は、YキャリッジをY軸方向に駆動する駆動機構をもつ第1の支柱部材と、第1の支柱部材に追従移動する第2の支柱部材と...

    三次元座標測定装置

  18. 【課題】脆性材料から構成されるワークに対しても、クラックや割れを発生させることなく、延性モードで安定して精度良く切断加工を行うことができるワーク加工装置を提供する。【解決手段】多結晶ダイヤモンド26aで構成されたブレード26の表面の切れ刃を、水を使用した放電加工により、除去して再生するブレード加工部302を備える。

    ワーク加工装置

  19. 【課題】測定精度の向上を図ることができる三次元座標測定装置を提供する。【解決手段】測定対象物を載置する定盤と、測定プローブを支持し、定盤を跨いで定盤のY軸方向に移動する二つの支柱部材で支持されるYキャリッジと、を備え、二つの支柱部材は、YキャリッジをY軸方向に駆動する駆動機構をもつ第1の支柱部材と、第1の支柱部材に追従移動する第2の支柱部材とを有し、第1の支柱部材側に...

    三次元座標測定装置

  20. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができるウェハ加工方法及びウェハ加工システムを提供する。【解決手段】ウェハの内部に設定された目標面までウェハを薄化してチップに分割するため、レーザ照射によりウェハの内部にレーザ改質領域を切断ラインに沿って形成する改質領域形成工程を備え、改質領域形成工程は、ウェハの裏面から目標面までを研削砥石を用いて研削してウェハを薄化する...

    ウェハ加工方法及びウェハ加工システム

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