藤田隆 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】ウェハの割断を良好に行えるようにする。【解決手段】内部にレーザ改質領域が形成されたウェハの裏面を研削する研削装置であって、レーザ改質領域から亀裂を進展させるために研削の途中に給水の中断期間を設け、ウェハの裏面温度が70℃以上となるように研削を行う研削手段を備える。

    研削装置及び研削方法

  2. 【課題】ウェハの割断を良好に行えるようにする。【解決手段】内部にレーザ改質領域が形成されたウェハの裏面を研削する研削手段と、研削の途中に給水の中断期間を設け、中断期間の長さを制御することによりレーザ改質領域から延びる亀裂の進展度合いを制御する制御手段と、を備える。

    研削装置及び研削方法

  3. 【課題】チップ強度の向上を図る。【解決手段】ウェハの裏面側から照明光を照射してウェハのアライメントを行う観察光学部と、ウェハの内部におけるウェハの厚さの中間位置よりもウェハのデバイス面側の位置であってデバイス面から50μmよりもウェハの裏面側の位置に集光点を設定し、ウェハの裏面側から照射してウェハ内部に一定間隔の独立した微小空孔を有する改質領域を形成し、微小空孔から延...

    レーザ加工システム及びレーザ加工方法

  4. 【課題】チップ強度の向上を図る。【解決手段】レーザ発振器から出射されたパルスレーザ光を、集光レンズを経由して半導体ウェーハの裏面側からウェーハ内部に照射し、ウェーハ内部に一定間隔の独立した微小空孔を有する改質領域を形成する改質領域形成手段と、半導体ウェーハの裏面から改質領域を研削除去した際に、改質領域内の微小空孔から延びる亀裂が進展して半導体ウェーハの切断の起点となる...

    チップ強度の向上を図るレーザ加工システム及びレーザ加工方法

  5. 【課題】視認性が高く高精度な測定ができる三次元測定機を提供する。【解決手段】X軸及びY軸と平行なワーク載置面14Aを有する定盤14に載置されたワークをプローブ120で測定する三次元測定機10において、プローブを備えたY軸移動体34と、定盤よりも高い位置にY軸に沿って配置されたY軸直動ガイド44であって且つY軸移動体の一端をY軸方向に移動自在に支持するY軸直動ガイド88...

    三次元測定機

  6. 【課題】抗折強度の高いチップを得る。【解決手段】ウェーハ裏面側からパルスレーザ光を照射し、ウェーハ内部に一定間隔の独立した微小空孔を有する改質領域を形成する改質領域形成手段と、ウェーハの半分の厚みより深い位置であってウェーハ表面からチップの厚み分だけウェーハ裏面側に位置する基準面に比較的近い位置であり且つウェーハ裏面から改質領域を研削除去した際に改質領域内の微小空孔か...

    抗折強度の高いチップを得る半導体ウェーハのレーザ加工装置

  7. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置において、ウェーハの裏面側からウェーハの半分の厚みより深い位置にパルスレーザ光を集光して、ウェーハ内部に一定間隔の独立した改質領域を形成する改質領域形成手段と、パルスレーザ光の集光点から下に延びる微小亀裂を残し、ウェーハの裏面から集光点までのレーザ透過部...

    抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置及びウェーハ加工方法

  8. 【課題】ダイシングテープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置及びワーク分割方法を提供する。【解決手段】ワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において、ワークを貼付けたダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と、エキスパンドにより弛緩したダイシングテープの弛み部分を加熱して排除する旋回式の選択的加熱手段と、加熱が行われる前からダイ...

    ワーク分割装置及びワーク分割方法

  9. 【課題】生産性を低下させることなく、基板の表面に形成されたデバイス層にLow−k膜やTEG等の積層体が含まれるウェーハを分割予定ラインに沿って精度よく確実かつ効率的に分割することができるウェーハ加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハ10の基板内部に集光点を合わせてレーザ光Lを照射することにより、ウェーハ10の基板内部に分割予定ラインに沿って改質領域20を形成する改質...

    ウェーハ加工方法