蔡念諭 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体の製造プロセスに適用される食刻深度の制御方法であって、精確な深度を達成する。【解決手段】その上に第1の反射領域及び第2の反射領域を備えた基板を提供するステップと、前記第1の反射領域及び第2の反射領域に対して、波長がλのコヒーレンス・ライトを照射して干渉波を発生させるステップと、前記第2の反射領域に対して食刻動作を行い、更に前記第1の反射領域と第2の反射領...

    食刻深度の制御方法

  2. 【課題】製造コストの増加を招くことなく、40pF以上の電気容量が得られる高側壁面を備えたボトル型ディープトレンチの製造工程を開発する。【解決手段】くびれ部分21は、約87:13:35sccmの流量で供給される臭化水素、フッ化窒素、およびヘリウム・酸素からなるエッチングガスを用いてエッチングし、トレンチ下部23は、約113±12:17±2:46±5sccmの流量比で供給...

    半導体装置用ボトル型ディープトレンチの製造方法