菊地光一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】電子回路部品の実装にはんだを使用せずに済み、害虫や埃の侵入を確実に防止することができ、しかも製造コストを低く抑えることができる、新規な実装基板を提供すること。【解決手段】電子回路部品2を実装したプリント基板3が樹脂フィルムからなる袋4内に真空封止されてなる。袋4は、透明な樹脂フィルムからなるものであり、真空封止した際に電子回路部品2に密着する可撓性及び伸縮性を...

    実装基板及びその製造方法

  2. 技術 コネクタ

    【課題】小型化された電子機器内の実装の自由度を向上させ、製造コストが安価なコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ1は、内部に貫通孔11を有するコネクタ本体部10と、コネクタ本体部10に挿抜自在に保持される板状のメモリカードと、コネクタ本体部10に着脱自在に保持されるフレキシブルプリント板40とを有して構成される。貫通孔11内には接続端子60が設けられ、接続端子60の...

    コネクタ

  3. 技術 コネクタ

    【課題】5芯及び4芯のUSBコネクタがホスト側の5芯コネクタに接続でき、これらのUSBコネクタを安価に提供する。【解決手段】コネクタ1は、導電材料製の4本の雄型端子10と、雄型端子10を保持する絶縁材料製の雄型ハウジング20と、雄型端子10を囲む導電材料製のシールド部材30と、シールド部材30と雄型ハウジング20の外周を囲む導電材料製のカバー40とを有する。4本の雄型...

    コネクタ