荻原光彦 さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

  1. 【課題・解決手段】除去層を除去した後にもベース基板の表面と分離した半導体エピタキシャル層の底面とが接合しないようにするために、半導体基板1は、ベース基板101と、ベース基板101上に設けられた第1除去層104と、第1除去層104の上方に設けられた第2除去層105と、第2除去層105の上方に設けられた半導体エピタキシャル層103と、を有し、所定のエッチング材料に対する第...

    半導体基板、半導体基板の製造方法及び半導体素子の製造方法

  2. 【課題・解決手段】半導体素子の製造方法は、第1基板101の一部の結合層領域に、共有結合よりも弱い力で半導体薄膜を結合する結合層102を形成する結合層形成工程と、結合層領域及び結合層領域以外の非結合層領域に半導体薄膜103を形成する薄膜形成工程と、第1基板101と異なるピックアップ基板140が有する有機物層を半導体薄膜103に結合することにより、第1基板101から半導体...

    半導体素子の製造方法及び半導体基板