荻原光彦 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】ベース基板上に形成された半導体薄膜が意図せず剥離されにくくする。【解決手段】半導体素子の製造方法は、第1基板101の一部の結合層領域に、共有結合よりも弱い力で半導体薄膜を結合する結合層102を形成する結合層形成工程と、結合層領域及び結合層領域以外の非結合層領域に半導体薄膜103を形成する薄膜形成工程と、第1基板101と異なるピックアップ基板140が有する有機物...

    半導体素子の製造方法及び半導体基板