糸井清一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】実装工程において回路基板側に与える応力を緩和し得る半導体装置を提供する。【解決手段】複数個の電極パッド2を備えた半導体装置であって、複数個の電極パッド2それぞれの上にバンプ5を有し、バンプ5は、電極パッド2側から順にテーパ部5a、応力緩和部5b及び柱状部5cを有し、応力緩和部5bは、底面積が上面積よりも大きく、且つ、斜面が内側に湾曲した円錐台形状を呈する。

    半導体装置、半導体装置の実装構造、及び半導体装置の製造方法

  2. 【課題】安定した形状の突起電極を実現することができる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の電極パッドを含む半導体素子の表面を硬化樹脂で被覆する樹脂形成工程と、電極パッド上に硬化樹脂の突起部を形成し、突起部を硬化させる突起形成工程と、メッキ液耐性樹脂により突起部を被覆する樹脂供給工程と、メッキ液耐性樹脂の一部を除去することにより、...

    半導体装置の製造方法

  3. 【課題】小型化した固体撮像装置を提供する。【解決手段】受光面と、上記受光面と反対の面に形成された再配線層と、を備えた固体撮像素子と、上記固体撮像素子に固定されるメイン基板と、上記固体撮像素子の再配線層に設けられた接続端子と上記メイン基板上の接続端子とを電気的に接続する突起電極と、上記突起電極を覆う第1封止樹脂と、上記メイン基板上に搭載された少なくとも1個の電子部品と、...

    固体撮像装置

  4. 【課題】封止樹脂によって形成される封止固定部をできるだけ小さくして全体の構成を小型にした固体撮像装置を提供すること。【解決手段】電気信号の授受を行うための接続端子を受光面に対して裏面に備えた固体撮像素子と、上記固体撮像素子との電気的接続をするための接続端子と、電子部品が配置されるキャビティ部と、を持つメイン基板と、上記接続端子の端部に形成された第1導体パターンと、上記...

    固体撮像装置