米本隆治 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】吸湿防止効果に優れ、吸湿による寸法変化のない半導体装置用テープキャリアを提供すること。【解決手段】ポリイミドフィルム1の両側の表面に、電気絶縁性の無機化合物膜6として、Siの酸化物、AlN、Al2O3単体又はこれらの複合化合物あるいは積層膜を形成し、その少なくとも片面側の上記無機化合物膜6上にCu層4を形成し、該Cu層を所定の配線パターンに形成する。

    半導体装置用テープキャリア