笹島裕一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】厚さの異なる配線を容易に形成すること。【解決手段】第1絶縁層と、前記第1絶縁層の下面に搭載され、上面に第1端子および第2端子を有する第1電子部品と、前記第1絶縁層を貫通する第1貫通孔の内面および前記第1絶縁層の上面に設けられ、前記第1貫通孔を介し前記第1電子部品の前記第1端子および前記第2端子と接続する第1金属層と、第2絶縁層と、前記第2絶縁層の下面に貼られた...

    モジュールおよびその製造方法

  2. 【課題】厚い金属層を容易に形成すること。【解決手段】本発明は、絶縁層の下面に貼られた第1金属層と、前記絶縁層の上面に搭載された電子部品と、前記第1金属層および前記絶縁層を貫通する貫通孔の内面および前記第1金属層の下面に設けられて前記電子部品と接続され、前記第1金属層との合計の厚さは前記絶縁層よりも厚いめっき金属層と、を備えるモジュールである。

    モジュールおよびその製造方法

  3. 【課題】他の部品と厚みが異なる半導体デバイスの表裏面への電気的接続を容易に行うことができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る半導体モジュールは、ベース基板と、第1の半導体部品と、第2の半導体部品とを具備する。ベース基板は、第1の実装領域と第2の実装領域とを含む実装面を有する第1の誘電体フィルムと、電極層とを有する。第1の半導体部品は、第1の実...

    半導体モジュール

  4. 【課題】電極層の変形を阻止することができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る半導体モジュールは、誘電体フィルムと、複数の回路部品と、電極層と、リジッド部材と、封止層とを具備する。前記誘電体フィルムは、第1の主面と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面とを有する。前記複数の回路部品は、前記第1の主面に搭載される。前記電極層は、前記第2の主面に配...

    半導体モジュール

  5. 【課題】電極端子の疎密に起因する誘電体フィルムの反りを抑制して実装信頼性を高めることができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る半導体モジュールは、誘電体フィルムと、複数の回路部品と、封止層と、電極層とを具備する。誘電体フィルムは、第1の実装領域と対向する第1のエリアと、第2の実装領域と対向する第2のエリアとを有する。複数の回路部品は、第1の実...

    半導体モジュール