秋山昌次 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】貼り合わせ後の熱処理による破損を抑制することのできる複合基板の製造方法、ならびに当該製造方法により製造された複合基板を提供する。【解決手段】本発明に係る複合基板の製造方法は、タンタル酸リチウムウェーハもしくはニオブ酸リチウムウェーハである圧電体ウェーハと支持ウェーハとが貼り合わされた複合基板を製造する方法である。この製造方法は、圧電体ウェーハと支持ウェーハとを...

    複合基板およびその製造方法

  2. 【課題】特性が改善された表面弾性波デバイス用複合基板を提供する。【解決手段】本発明に係る表面弾性波デバイス用複合基板は、圧電単結晶基板と支持基板とを含んで構成される。圧電単結晶基板と支持基板との間には介在層が存在しており、介在層内の化学吸着水の量が1×1020分子/cm3以下である。圧電単結晶基板と支持基板との接合界面部において、少なくとも圧電単結晶基板と支持基板の何...

    表面弾性波デバイス用複合基板及びその製造方法