秋吉克一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】フラッシュ光照射時における基板の割れを簡易な構成にて検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハーはハロゲンランプによって予備加熱された後、フラッシュランプからのフラッシュ光照射によって加熱される。放射温度計は所定のサンプリング間隔で半導体ウェハーWの裏面温度を測定して複数の温度測定値を取得する。それら複数の温度測定値のう...

    熱処理方法および熱処理装置

  2. 【課題】簡易な構成にてチャンバーのリークの有無を検出することができる熱処理装置および熱処理方法を提供する。【解決手段】半導体ウェハーを収容したチャンバー6内が大気圧未満に減圧され、減圧雰囲気下にて半導体ウェハーにフラッシュ光が照射されて熱処理が行われる。リーク判定部31は、チャンバー6内の減圧を開始してからの経過時間が予め設定された閾値を超えてもチャンバー6内の圧力が...

    熱処理装置および熱処理方法