石川弘樹 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】 発光素子から出射した光が直接受光素子に受光されるクロストークの問題を起こすことなく、近接検知用透光部を容易に極めて小さくすることができる光センサを提供する。【解決手段】 光センサ1が備える光導波路5は、出射光導光部を構成する出射コア部5aと、入射光導光部を構成する入射コア部5bと、導光部包囲部を構成するクラッド部5cとから形成される。出射コア部5aは面発...

    光導波路型光センサ

  2. 【課題】処理対象物の熱劣化が起こらない温度で粘着性を有し、かつ高温環境下であっても溶融粘度が大きくは低下しない仮固定材を用いた処理対象物の処理方法を提供する。【解決手段】支持体と仮固定材と処理対象物とを有する積層体を形成する工程、処理対象物を加工し、および/または積層体を移動する工程、処理対象物を支持体から分離する工程を有し、仮固定材が、重合性二重結合を含む芳香族化合...

    処理対象物の処理方法、組成物、および半導体装置の製造方法

  3. 【課題】高温環境下に曝された後の加工処理においても対象物を保持できる性能と、剪断剥離できる性能との両立が可能な仮固定材を用いた対象物の処理方法を提供する。【解決手段】(1)支持体と仮固定材と対象物とを有する積層体を形成する工程、ここで前記仮固定材は、下記式(A1)に示す構造単位を有する重合体(A)を50質量%以上含有する層を有しており、かつ前記対象物は前記仮固定材上に...

  4. 【課題】仮固定材を用いて支持体上に処理対象物を仮固定した状態で対象物の加工・移動処理を行い、続いて支持体と対象物とを分離する方法において、対象物上の仮固定材の残渣が少ない対象物の処理方法を提供する。【解決手段】(1)支持体と仮固定材と処理対象物とを有する積層体を形成する工程、ここで前記対象物は前記仮固定材上に保持されており;(2)前記対象物を加工し、および/または前記...

  5. 【課題】光照射分離法により支持体と対象物とを分離する方法において、対象物の光劣化を防止でき、また分離を良好に行える方法を提供する。【解決手段】支持体と仮固定材と処理対象物とを有する積層体を形成する工程、ここで仮固定材は、式(A1)に示す部分構造を有する重合体を含有する組成物から形成された層を有しており、対象物は仮固定材上に保持されており、対象物を加工し、および/または...

  6. 【課題】高密度に収納した光ファイバテープ心線のマイクロベンドロスの増加を抑制し、かつ細径化を実現することができる光ファイバケーブルを提供する。【解決手段】抗張力体4を中心にして同軸状に設けられたスペーサ3内に、複数の光ファイバテープ心線120が収納され、スペーサ3の外周が外被5で覆われている。スペーサ3は、環状の外壁32と径方向に設けられた隔壁31とを有し、スペーサ3...

    光ファイバケーブル

  7. 【課題】間欠連結型の光ファイバテープ心線の断面積を減らすことができ、接着樹脂と一緒にマーキングが剥がれることを防止できる光ファイバテープ心線および光ファイバテープ心線の製造方法を提供する。【解決手段】並列に配置された状態の複数の光ファイバ心線11A〜11Lの少なくとも一部が互いに接触し、一部、または全ての光ファイバ心線間において、隣接する光ファイバ心線間が接着樹脂3で...

    光ファイバテープ心線および光ファイバテープ心線の製造方法

  8. 【課題】 小型化を図って、しかも、あらゆる光素子に迅速かつ安価に対応可能な光センサ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 光センサ装置1は、光導波路プレート2が基本モジュール3上に実装されて、構成される。基本モジュール3は、発光素子4と受光素子5の光素子が基板6上に並んで配置されて、構成される。発光素子4および受光素子5を覆う基板6の表面は、透明なポッティ...

    光センサ装置およびその製造方法