白石潤一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】挿間紙を必要とせずに、リードフレームを適当な隙間をもって安定的に積層することができ、従来の半導体パッケージ組立工程における冶工具の改造や新規製作を必要としない、リードフレームとこれを用いた半導体パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】 短冊状のリードフレーム1の外枠部分2に、外枠部分2より立ち上げられた一対の立ち上げ部6,6′と、前記一対の立ち上げ部...

    リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法