白井文夫 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】本発明は、配線基板の電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板、実装構造体及び電子装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板5は、基体8と、基体8の上面に形成された第1絶縁層10aと、基体8の上面に部分的に形成され、基体8と第1絶縁層10aとの間に介在される第1導電層13aと、第1絶縁層10aを貫通し、第1導電層13aに接続する第1ビア導...

    配線基板、実装構造体及び電子装置