田中亮太 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】アバランシェダイオードの出力信号の低下を抑える。【解決手段】制御回路310は、第1期間において、第1AD210のアノードAに対するカソードKの電圧V1を第1値Vth1超の範囲に設定する。制御回路310は、第1期間後の第2期間において、第1AD210のアノードAに対するカソードKの電圧V1を第1値Vth1以下の範囲に設定する。制御回路310は、第2期間後の第3期...

    制御装置、センサ装置、制御方法及びプログラム

  2. 【課題】ノイズの誤検出を抑える。【解決手段】電磁波は、第1強度及び第2強度を有する強度プロファイルを有しており、第2強度は、第1強度より低くなっている。検出部202の面210は、第1領域212及び第2領域214を含んでいる。面210の第1領域212は、電磁波の第1強度の第1部分が入射するためのものである。面210の第2領域214は、電磁波の第2強度の第2部分が入射する...

    検出装置及びセンサ装置

  3. 【課題】アバランシェダイオードの信号の回復時間を短くする。【解決手段】検出装置200は、アバランシェダイオード(AD)210、第1抵抗220及び第1素子230を含んでいる。第1抵抗220は、AD210に直列に接続されている。第1素子230は、AD210に並列に接続されている。AD210に第1電流未満の電流が流れる場合、第1素子230には電流が流れない。AD210に第1...

    検出装置及びセンサ装置

  4. 【課題】残留溶剤やラミネート加工時のカールといった課題を解決したゾルゲルコートを有するガスバリアフィルムを含むガスバリア積層体を提供することで、耐ピンホール性に優れた基材フィルムに、レトルト処理等の熱水処理を行っても優れたガスバリア性を発現するガスバリア積層体を提供する。【解決手段】ヒートシール可能な積層体であって、透明ガスバリアフィルム10と、熱接着性樹脂22と、を...

    ガスバリア積層体

  5. 【課題】半導体基板の溝の内部に形成されるコンデンサ構造体の容量を増大させ、且つサイズの増大を抑制した半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】互いに対向する第1主面11と第2主面12を有し、第1主面11に溝が形成された半導体基板10と、溝の側面の面法線方向に沿って積層された、それぞれが第1導電層2Aと第2導電層2Bのいずれかである複数の導電層20と、導...

    半導体装置及びその製造方法

  6. 【課題】半導体基板の溝の内部に形成したコンデンサ構造体の容量を増大させることのできる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】第1の溝が第1主面101に形成され、第1の溝と互いの長手方向が平面視で交差し且つ底部が第1の溝の底部と連結する第2の溝が第2主面102に形成された、導電性を有する半導体基板10と、第1の溝の内壁面に配置された第1誘電体膜21と、...

    半導体装置及びその製造方法