瀬野眞透 さんに関する公開一覧
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【課題】基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための基板支持装置を提供すること。【解決手段】一対のレールを有する搬送レールによって対向する2辺を支持された状態で搬送される基板を支持体により下方から支持する基板支持装置2であって、基台8と、複数のサポートピン3および昇降...
- 公開日:2011/09/22
- 出願人: パナソニック株式会社
- 発明者: 梶山正行 、...
- 公開番号:2011-187997号