浅野敬史 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】基板に実装された状態において、熱衝撃等によって基板に撓みが生じても、撓みに基づく応力が積層体に伝わることを抑制し、クラックを防止し得る積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ100は、第1端面105上に位置する第1下地電極層122上に配置される第1有機層140の被覆率Bと、第1主面101または第2主面102上に位置する第1下地電極...

    積層セラミック電子部品およびその実装構造