浅村文雄 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】圧電振動子を収容した圧電パッケージと、圧電振動子と共に発振回路を構成する回路部品を収容した回路部品パッケージとを電気的かつ機械的に強固に接合して回路部品を密閉し、小型かつ低背とした一体の圧電モジュールを得る。【解決手段】回路部品(ICチップ33等)を搭載すると共に圧電振動子(水晶振動子24)を収容した圧電パッケージ(パッケージ2)の外部端子27に接続する接続端...

    圧電モジュール