浅井元雄 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。【解決手段】チップコンデンサ20をコア基板30内に収容する。チップコンデンサ20は、銅めっき膜を被覆した第1、第2電極21,22に銅めっきによりなるバイアホール46で電気的接続を取ってある。銅めっき膜により第1、第2電極21,22の表面が平滑になり、接続層40に非...

    プリント配線板

  2. 【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。【解決手段】 チップコンデンサ20をコア基板30内に収容する。チップコンデンサ20は、銅めっき膜29を被覆した第1、第2電極21,22に銅めっきによりなるバイアホール46で電気的接続を取ってある。銅めっき膜29により第1、第2電極21,22の表面が平滑になり...

    プリント配線板

  3. 【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】 コンデンサ20を収容するコア基板30に樹脂絶縁層144,244と導体回路158,258とを積層してなるプリント配線板10であって、コア基板30は、コンデンサ20を収容する通孔11Aの形成された第1のコア基板11の上下に第2、第3のコア基板12U,13Dを積層し...

    プリント配線板及びプリント配線板の製造方法