池山一孝 さんに関する公開一覧

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公開年
  1. 【課題】段差を有するウェハを平坦化するための研磨において、安定した平坦化を達成する。【解決手段】研磨する半導体基板とベースプレート上の研磨布との摩擦状態を一定に保つために、ベースプレートに連結するモータ部からトルク電流を取り出す手段を設け、トルク電流が常に一定になる様に半導体基板に係る荷重を制御する手段とを設けた半導体製造装置である。

    半導体製造装置