永井朗 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】接続部を有する半導体チップ及び接続部を有する配線回路基板を備え、それぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、接続部を有する複数の半導体チップを備え、それぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法が開示される。接続部は金属からなる。上記方法は、(a)半導体チップ及び配線回路基板、又は半導体チップ同士を、間に半導体用接着剤...

    半導体装置の製造方法

  2. 【課題・解決手段】半導体チップと、基板及び/又は他の半導体チップと、これらの間に介在する接着剤層とを備える、半導体装置を製造する方法が開示される。この方法は、半導体チップと、基板、他の半導体チップ又は半導体ウエハと、接着剤層とを有る積層体を仮圧着用押圧部材で挟むことによって加熱及び加圧し、それにより半導体チップに基板、他の半導体チップ又は半導体ウエハを仮圧着する工程と...

    半導体用接着剤、半導体装置及びそれを製造する方法