榎本三男 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体素子の作成時における粒子の飛散および不純物の混入を安定して抑制することができ、高い曲げ強度を有するイオン注入装置用カーボン部材を、簡便かつ低コストに製造することができる方法を提供する。【解決手段】モザイク状コークスを65〜100質量%含む炭素材料を黒鉛化してなる、灰分含有量が1000質量ppm以下で平均粒子径が5〜100μmである黒鉛粉末100質量部に対...