森川侃 さんに関する公開一覧

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公開年
  1. 【課題】本発明は、半導体の種類またはその外郭体が変更になっても、既存の半導体検査治具を利用して、半導体検査治具の製作に費やされる時間を短くし、製造コストを低減させることを目的とする。【解決手段】本発明の半導体検査治具は、半導体検査基板3と、半導体11の接触子12に電気的に接続される上部コンタクト部4と該上部コンタクト部4と導電体を介して電気的に接続されるとともに前記半...

    半導体検査治具