檜原弘樹 さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

  1. 【課題】この発明は、全体の強度向上によりプリント基板上に実装された電子部品を衝撃から保護するともに、外部からの電磁波を遮蔽して電子部品の故障を防止し、条件の厳しい環境下でも好適に使用することができるモジュール構造を提供する。【解決手段】有機基板からなりその表面に電子部品Eを実装した複数のプリント基板1と、これら複数のプリント基板1の間に配置及び積層されかつ該プリント基...

    モジュール構造