林達史 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】エッチング後の銅残りの発生を抑えることができる積層フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る積層フィルムは、基材と、前記基材の表面上に積層された樹脂層と、前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、前記樹脂層は、無機充填材を含み、前記保護フィルムを剥離した後の、前記保護フィルムの剥離により露出した前記樹脂層の表面の算術平均粗さRa...

    積層フィルム及びプリント配線板用組み合わせ部材

  2. 【課題】樹脂材料の硬化物において、1)誘電正接を低くすることができ、2)熱寸法安定性を高めることができ、3)伸び特性を高めることができ、4)曲げ特性を高めることができ、5)金属層に対するピール強度を高めることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、熱硬化性化合物と、1個以上のマレイミド骨格及び2個以上のイミド骨格を有し、かつ前記熱硬化性化合物と...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  3. 【課題】樹脂材料の硬化物において、1)誘電正接を低くすることができ、2)熱寸法安定性を高めることができ、3)伸び特性を高めることができ、4)曲げ特性を高めることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、マレイミド骨格を3個以上有しかつイミド骨格を1個以上有するポリマレイミド化合物と、硬化促進剤とを含む。

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  4. 【課題】硬化後の耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を提供する。また、該樹脂組成物の硬化物、及び、該樹脂組成物を用いてなるビルドアップフィルムを提供する。【解決手段】硬化性樹脂と硬化剤と無機充填剤とを含有する樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂は、数平均分子量が500以上である重合性化合物を含み、前記硬化剤は、下式(1)で表されるエステル化合物を含み、前記無機充填剤は、...

  5. 【課題】1)硬化物の誘電正接を低くし、2)硬化物のガラス転移温度を高め、3)硬化物の熱寸法安定性を高め、4)サイドローブを小さくし、5)エッチング後の表面粗度を小さくすることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、ナフチレンエーテル骨格を有するエポキシ化合物と、ナフチレンエーテル骨格を有する活性エステル化合物とを含み、前記エポキシ化合物と前記活...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  6. 【課題】低周波数帯域〜高周波数帯域の広い周波数帯域に亘って硬化物の誘電正接を低くすることができ、かつデスミア処理によってスミアを効果的に除去することができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、ナフチレンエーテル骨格を有する第1の化合物と、ダイマージアミンに由来する骨格を有するか又はトリマートリアミンに由来する骨格を有する第2の化合物とを含み、前記第...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  7. 【課題】1)硬化温度を低く抑えることができ、2)メッキピール強度を高めることができ、3)硬化物の熱寸法安定性を高めることができ、4)硬化物の誘電正接を低くすることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、エポキシ基を2個以上有しかつ75℃以上の軟化点を有する多官能エポキシ化合物と、130℃以上の軟化点を有する活性エステル化合物と、フェノール化合物...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  8. 【課題・解決手段】1)硬化物の誘電正接を低くし、2)硬化物の熱寸法安定性を高め、3)絶縁層と金属層との密着性を高め、4)エッチング後の表面粗度を小さくし、5)メッキピール強度を高めることができる樹脂材料を提供する。本発明に係る樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物及びダイマ...

    樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板

  9. 【課題・解決手段】1)硬化物の誘電正接を低くし、2)絶縁層と金属層との密着性を高め、3)メッキピール強度を高め、4)硬化物の難燃性を高め、かつ、5)硬化温度を低く抑えることができる樹脂材料を提供する。本発明に係る樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格を有するN−アルキルビスマレイミド化合物又はダイマージアミンに由来する骨格を有するN−アルキルベンゾオキサジン化合物...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  10. 【課題】保存安定性に優れ、かつ熱衝撃を受けても硬化物のひび又は割れが生じにくい樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物と、無機充填材と、硬化剤とを含み、前記硬化剤は、下記式(1)で表される構造を有する活性エステル化合物を含み、樹脂材料中の溶剤を除く成分100重量%中、前記無機充填材の含有量が55重量%以上である、樹脂材料(但し、繊維基材に...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  11. 【課題】硬化物の反り及びボイドの発生を抑えることができ、かつ繰り返し加熱した場合でも硬化物の誘電正接が変化しにくい樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物と、平均粒径が50nm以上5μm以下である無機充填材と、硬化剤とを含み、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物は、少なくとも二核体と三核体とを含み、前記ナフタレン...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  12. 【課題】硬化物の反り及びメッキピール強度のばらつきを抑えることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物と、無機充填材と、硬化剤とを含み、前記硬化剤が、下記式(11)又は下記式(12)で表される構造を有する化合物を含む。前記式(11)中、R1及びR2はそれぞれ、水素原子、又は炭素数が1以上20以下の有機基を表す。前記式(12)中、R...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  13. 【課題】1)デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、2)硬化物の誘電正接を低くすることができ、3)絶縁層と金属層との密着性を高めることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物と、硬化剤とを含み、前記硬化剤が、窒素原子又は硫黄原子を含む基を介して2個のアリール基が結合した構造を有する第1の化合物と、活性エステル化合物とを含む。

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  14. 【課題】ビアホール周辺の絶縁層及びビア部の配線回路層のひび又は割れの発生を防ぐことができ、接続信頼性を高めることができる樹脂フィルムを提供する【解決手段】本発明に係る樹脂フィルムは、熱硬化性化合物と、無機充填材とを含み、示差走査熱量計での測定において、130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有し、前記130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有する発熱ピ...

    多層プリント配線板の製造方法、樹脂フィルム及び多層プリント配線板

  15. 【課題】伝送性能に優れる多層プリント配線板を製造することができる樹脂フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂フィルムは、熱硬化性化合物と、無機充填材とを含み、示差走査熱量計での測定において、130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有し、前記130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有する発熱ピークのうち、最大ピーク高さを有する発熱ピークのピーク温...

    多層プリント配線板の製造方法、樹脂フィルム及び多層プリント配線板

  16. 【課題】アンジュレーションの発生を抑えることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物と、無機充填材と、硬化剤とを含み、前記硬化剤は、下記式(1)で表される第1の硬化剤を含み、前記硬化剤の合計100重量%中、前記第1の硬化剤の含有量が、40重量%以下である。【化1】 前記式(1)中、R1、R2及びR3はそれぞれ、芳香族骨格を有する...

    樹脂材料及び多層プリント配線板

  17. 【課題】硬化物の誘電正接を低くすることができ、かつ常温及び高温での絶縁層と金属層との密着性を高めることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、熱硬化性化合物と、無機充填材と、他のヘテロ原子と直接結合しているヘテロ原子、及び、他のヘテロ原子と1個の原子を介して結合しているヘテロ原子を合計で3個以上有するヘテロ原子含有化合物とを含み、該ヘテロ原子含...

    樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板

  18. 【課題・解決手段】ブリスターの発生を抑えることができ、更に保存安定性に優れているので、保存後であっても穴又は凹凸表面に対する埋め込み性を良好にすることができる樹脂材料を提供する。本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物と、硬化剤と、シリカとを含み、前記硬化剤が、シアネートエステル化合物と、カルボジイミド化合物とを含む。

    樹脂材料、積層フィルム及び多層プリント配線板