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【課題】デュアルダマシン法において、ビアホールおよび配線パターン溝を電解めっきにて埋める際に、めっき厚およびめっきに要する時間を低減することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】デュアルダマシン法を用いた多層配線基板の製造方法において、基板上にネガ型感光性絶縁樹脂層を形成した後、下地まで達するビアを形成する開口部４ａに対応する領域には露光せず、配線層を...
【課題】半田バンプ形成時やフリップチップ接続時の半田ブリッジ等のミッシングバンプの発生を抑え、フリップチップ実装後のフラックス洗浄性およびアンダーフィル充填性を向上した多層配線基板およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】半田バンプを介してＩＣチップをフリップチップ実装する多層配線基板であって、ＩＣチップ１を実装する側の多層配線基板の最表面に形成された...
