林健児 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】製造時のビアの位置ずれに起因する信頼性低下を抑制可能で、かつ実装基板との間の熱応力に起因する信頼性低下を抑制可能なセラミックス基板を提供する。【解決手段】電極12と、その電極12に接続されたビア14と、を備えるセラミックス基板10。セラミックス基板10は、電極12が設けられた表面10bに平行でその表面の中心10cと電極12の中心12cとを結ぶ第1の方向における...

    セラミックス基板

  2. 【課題】平面状のアンテナを有する基板において、アンテナ面(基板でアンテナを配置した側の面)ではなく、IC面(基板でICを配置した側の面)でのマザーボード等との接続に際して、低損失で、組み立てを容易にする積層回路基板を提供する。【解決手段】本発明の積層回路基板100は、セラミック積層基板10と、屈曲性を有する配線部20Iを備える多層基板20とを一体化する。多層基板は、セ...

    積層回路基板、積層モジュールおよび携帯表示機器