松本俊行 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】複数の半導体チップを積層した半導体装置において、半導体チップを適切に選択する。【解決手段】ウェハ10の裏面10b上に配線を形成するためのテンプレート230は、ウェハ10に対向する面を有する基体231と、基体231の表面に配設され、基体231の表面に露出する貫通電極210、211に対向する位置にそれぞれ配置される電極232、233と、を有する。電極232、233...

    配線形成用治具

  2. 【課題・解決手段】半導体装置の製造方法は、基板を厚み方向に貫通する一対の貫通電極と、基板を厚み方向に延伸して基板の一の面につながる一対の垂直方向の電極とを形成し、基板上のデバイス層に、前記一対の垂直方向の電極を接続する共有配線を形成する第1の工程と、前記一対の貫通電極のうちの一の貫通電極と、前記一対の垂直方向の電極のうちの一の垂直方向の電極とを接続する接続配線を形成す...

    半導体装置の製造方法、半導体装置及び配線形成用治具

  3. 【課題・解決手段】半導体装置の製造方法は、回路が形成された基板の厚み方向に貫通する、電極用貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記電極用貫通孔に導電性材料を供給して、貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、前記回路には接続されて、前記貫通電極には接続されておらず、少なくとも一部が前記基板の表面に露出している配線を形成する工程と、前記回路の電気的試験の結果、不良品と判定され...

    半導体装置の製造方法及び半導体装置