自分が出願した特許の牽制数、引用された数などを知る事ができます。
気になる技術や特許をブックマークしておけば、いつでも後から読むことができます。
後で印刷するために、公報をPDFでダウンロードできます。
「astamuse」は世界中の挑戦したい社会課題に挑戦し、未来を創る人のプラットフォームです。
※一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。
検索結果：1～1件を表示（1件中） 1/1ページ目
【課題・解決手段】シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れる多層プリント配線板用の接着フィルムを提供する。具体的には、（Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分散比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０５〜１．８であるノボラック型フェノール樹脂と、（Ｂ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂と、（Ｃ）無機充填材と、を含む樹脂組成物を、支持体フィルム上に層形成し...
