杉下芳昭 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】剥離シートの折返し角度をきめ細かく変更することができる技術を提供すること。【解決手段】剥離シートRLの一方の面RLFに接着シートASが仮着された原反RSを繰り出す繰出手段10と、繰出手段10で繰り出される原反RSの剥離シートRLを折り返し、当該剥離シートRLから接着シートASを剥離して供給する剥離手段20とを備え、剥離手段20は、剥離シートRLの他方の面RLB...

    シート供給装置およびシート供給方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法

  2. 【課題】装置が大型化することを抑制し、剥離シートから接着シートを確実に剥離して供給することができる技術を提供すること。【解決手段】剥離シートRLに接着シートASが仮着された原反RSを繰り出す繰出手段10と、繰出手段10で繰り出される原反RS剥離シートRLを折り返し、当該剥離シートRLから接着シートASを剥離して供給する剥離手段20と、剥離手段20での剥離シートRLの折...

    シート供給装置およびシート供給方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法

  3. 【課題】接着シートに傷が付くことを極力防止して当該接着シートに所定の張力を付与しつつ、当該接着シートを被着体に貼付すること。【解決手段】帯状の剥離シートRLに所定間隔をおいて複数の接着シートASが仮着された原反RSに、繰出力を付与して当該原反RSを繰り出す繰出ローラ13を備えた繰出手段10と、繰出手段10で繰り出される原反RSの剥離シートRLから接着シートASを剥離す...

    シート貼付装置およびシート貼付方法

  4. 【課題】切断対象物を所定形状に切断する際、当該切断が進行するに従って切断領域が広がっても、除塵手段の除塵効率が低下することを防止すること。【解決手段】切断対象物ASに切込を形成する切込形成手段10と、切断対象物ASと切込形成手段10とを相対移動させ、切込を広げて切断対象物ASを所定形状に切断する移動手段20と、切断対象物ASの切断によって発生する塵埃を除去する除塵手段...

    切断装置および切断方法

  5. 【課題】接着シートの剥離不良を誤認識することを防止することができる技術を提供すること。【解決手段】帯状の剥離シートRLに接着シートASが仮着された原反RSを繰り出す繰出手段20と、繰出手段20で繰り出される原反RSから接着シートASを剥離して、当該接着シートASを供給する剥離手段30と、接着シートASの繰出方向先端部AS1が剥離手段30で剥離されないことを剥離不良とし...

    シート供給装置およびシート供給方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法

  6. 【課題】接着シートを被着体から剥離できなくなる剥離不良が発生することを防止することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。【解決手段】被着体WKに貼付された接着シートASに剥離用シートPSを貼付し、当該剥離用シートPSを介して接着シートASを保持する保持手段20を備え、当該接着シートASに貼付した剥離用シートPSに張力を付与して被着体WKから接着シートAS...

    シート剥離装置およびシート剥離方法

  7. 【課題】接着シートを被着体から剥離できなくなる剥離不良が発生することを防止することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。【解決手段】被着体WKに貼付された接着シートASに剥離用シートPSを貼付し、当該剥離用シートPSを介して接着シートASを保持する保持手段20を備え、当該接着シートASに貼付した剥離用シートPSに張力を付与して被着体WKから接着シートAS...

    シート剥離装置およびシート剥離方法

  8. 【課題】半導体装置の製造工程の自由度が低下することを防止することができる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】赤外線によって膨張する膨張性微粒子SGを含む基材BSに接着剤層ALが積層された接着シートASを半導体ウエハWFに貼付するシート貼付工程PC1と、外力が付与されることで当該半導体ウエハWFが個片化する改質層MLを形成する改質層形成工程PC2と、基材BS...

    半導体装置の製造方法

  9. 【課題】半導体装置の製造工程の自由度が低下することを防止することができる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】赤外線によって膨張する膨張性微粒子SGを含む基材BSに接着剤層ALが積層された接着シートASを、半導体ウエハWFに貼付するシート貼付工程PC1と、半導体ウエハWFを個片化して半導体チップCPを形成する個片化工程PC2と、基材BSに赤外線を付与し、当該...

    半導体装置の製造方法

  10. 【課題】基材と接着剤層とを有する接着シートが被着体に貼付された一体物から当該基材を除去することができる基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置を提供すること。【解決手段】基材BS1と接着剤層ALとを有する接着シートASが被着体WKに貼付された一体物OPから当該基材BS1を除去する基材除去方法において、基材BS1として、所定のエネルギーが付与される...

    基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置

  11. 【課題】接着シートが無駄に消費されることを防止すること。【解決手段】帯状の剥離シートRLに帯状の接着シートASが仮着された原反RSを繰り出す繰出手段20と、繰出手段20で繰り出される接着シートASに切込CUを形成し、当該切込CUの内側に貼付用シートASNを形成する貼付用シート形成手段30と、貼付用シートASNを剥離シートRLから剥離して、所定の供給位置SPに供給する剥...

    シート供給装置およびシート供給方法

  12. 【課題】外力が加わることで複数の片状体に分割するように改質層が内部に形成された半導体ウエハの位置を検出することができる技術を提供すること。【解決手段】半導体ウエハWFを支持する支持手段20と、半導体ウエハWFの位置を検出する位置検出装置30と、位置検出装置30の検出結果を基に、当該半導体ウエハWFを所定の位置に配置する移動手段40とを備え、半導体ウエハWFは、外力が加...

    半導体ウエハの位置検出装置および半導体ウエハの位置検出方法、並びに、半導体ウエハの位置決め装置および半導体ウエハの位置決め方法

  13. 【課題】必要に応じて被着体に接着シートを貼付した後、不要になった接着シートを被着体から剥離することができる技術を提供すること。【解決手段】被着体WKを貼付用支持手段20で支持する工程と、被着体WKに接着シートASを貼付し、既貼付被着体WK1を形成する工程と、貼付用出し入れ部40に被着体WKを搬入または搬出する工程と、被着体WKまたは既貼付被着体WK1を貼付用支持手段2...

    接着シート処理方法および接着シート処理装置

  14. 【課題】接着シートを被着体から剥離できなくなる剥離不良が発生することを防止することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。【解決手段】被着体WKに貼付された接着シートASに剥離用シートPSを貼付し、当該剥離用シートPSを介して接着シートASを保持する保持手段20を備え、当該接着シートASに貼付した剥離用シートPSに張力を付与して被着体WKから接着シートAS...

    シート剥離装置およびシート剥離方法

  15. 【課題】装置の大型化を防止することができるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供する。【解決手段】帯状の接着シートを支持する支持手段20と、接着シートASに繰出力を付与する繰出力付与手段30と、接着シートASを被着体WKに押圧して貼付する押圧手段50と、被着体WKに貼付された接着シートASに閉ループ状の切込CUを形成する切断手段60と、不要接着シート部分ASUを回収...

    シート貼付装置およびシート貼付方法

  16. 【課題】装置の大型化を防止することができるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。【解決手段】帯状の剥離シートRLに接着シートASが所定の間隔を隔てて仮着された原反RSを支持する支持手段20と、原反RSに繰出力を付与する繰出力付与手段30と、原反RSの剥離シートRLから接着シートASを剥離する剥離手段40と、接着シートASを被着体WKに押圧して貼付する押圧手...

    シート貼付装置およびシート貼付方法

  17. 【課題】ウエハの外縁部を除去しても、当該ウエハの方位が解らなくなることを防止することができる除去装置および除去方法を提供すること。【解決手段】一方の面と他方の面とを備え、当該他方の面に予め先行シートPSが貼付された半導体ウエハWFの外縁に沿って、当該半導体ウエハWFおよび先行シートPSに閉ループ状の切断線CUを形成することで、半導体ウエハWFにおける切断線CUの内側に...

    除去装置および除去方法

  18. 【課題】ウエハの外縁部を除去しても、当該ウエハの方位が解らなくなることを防止することができる除去装置および除去方法を提供すること。【解決手段】半導体ウエハWFの外縁に沿って当該半導体ウエハWFに閉ループ状の切断線CU1を形成することで、当該切断線CU1の内側に必要部WFNを形成するとともに、当該切断線CU1の外側に不要部WFUを形成する前処理手段20と、不要部WFUを...

    除去装置および除去方法