挾間克樹 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体チップのトレーサビリティを容易かつ安価に確保することができる半導体装置等を提供する。【解決手段】半導体装置1は、リードフレーム15上に搭載された第1半導体チップ11および第2半導体チップ12をプラスティックパッケージ16に実装したものである。第1半導体チップ11には不揮発性メモリが形成されている。第1半導体チップ11に形成された不揮発性メモリは、該第1半...

    半導体装置、半導体装置製造方法および半導体装置識別方法