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【課題】四辺形の基板を平坦化するためのＣＭＰ研磨装置を提供する【解決手段】四辺形の基板を研磨するための研磨装置が提供され、かかる研磨装置は、四辺形の基板を保持するための基板保持部を有し、前記基板保持部は、 基板を支持するための四辺形の基板支持面と、前記基板支持面の少なくとも１つの角部の外側に配置されるリテーナ部材を取り付けるための、取付機構を有する。
【課題】ウェーハなどの基板のトップエッジ部の不均一な研磨を防止することができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板を保持するための基板保持面４ａを有する保持ステージ４と、基板のトップエッジ部に研磨具を押し付ける研磨ヘッドと、基板のボトムエッジ部を支持するためのエッジ支持面８１ａを有するサポートリング８１と、サポートリング８１が固定されたサポートステージ８０...
【課題】ウェーハなどの基板の表面を適切に研磨することができる装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板Ｗの表面を研磨するための複数の研磨具６１、および複数の研磨具６１にそれぞれ連結された複数の研磨具移動機構７１を有する研磨ヘッド５０と、研磨ヘッド５０をその軸心ＨＰを中心に回転させるヘッド回転機構５８とを備える。複数の研磨具移動機構７１は、複数の研磨具６１を研磨ヘッド...
【課題】研磨テープを揺動させて、基板のエッジ部を研磨するときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることを防止することができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部１と、研磨テープ７を支持する第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２と、研磨テープ７を基板Ｗのエッジ部に対して押し付ける押圧部材１１を有する研磨ヘッド１０と...
