平田雄一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】ワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装でき、接続信頼性を向上できるサーミスタ素子を提供する。【解決手段】サーミスタ素子は、第1端面と、第1端面の反対側に位置する第2端面と、第1端面と第2端面に交差する天面と、天面の反対側に位置する底面とを含む素体と、第1端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第1外部電極と、第2端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第2外部電...

    サーミスタ素子

  2. 【課題】ワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができ接続信頼性を向上できるサーミスタ素子を提供する。【解決手段】サーミスタ素子は、第1端面と第2端面と天面と底面とを含む素体と、第1端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第1外部電極と、第2端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第2外部電極と、素体内に設けられ、第1外部電極に接続される第1内部電極と、素体内に設...

    サーミスタ素子

  3. 【課題】ワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができ接続信頼性を向上できるサーミスタ素子を提供する。【解決手段】サーミスタ素子は、第1端面と、第1端面の反対側に位置する第2端面と、第1端面と第2端面に交差する天面と、天面の反対側に位置する底面とを含む素体と、第1端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第1外部電極と、第2端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第...

    サーミスタ素子

  4. 【課題】小型化および低背化に対応可能で、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることの可能な、サーミスタ素子を提供する。【解決手段】セラミックスから構成され、対向する第1端面11および第2端面と、第1、第2端面の間に配置される周面とを有する素体と、第1端面と周面の第1端面側とを覆う第1外部電極41と、第2端面と周面の第2端面側とを覆う第2外部電極42と、を備える。第1、...

    サーミスタ素子

  5. 【課題】ワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができ接続信頼性を向上できるサーミスタ素子を提供する。【解決手段】サーミスタ素子は、第1端面と、第1端面の反対側に位置する第2端面と、第1端面と第2端面に交差する天面と、天面の反対側に位置する底面とを含む素体と、第1端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第1外部電極と、第2端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第...

    サーミスタ素子

  6. 【課題】 環境負荷が低減された、混合繊維の分離方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の混合繊維の分離方法は、有機酸の存在下、第1の繊維、第2の繊維および第3の繊維からなる群から選択された少なくとも2つを含む混合繊維を加熱処理することにより、前記第2の繊維および前記第3の繊維の少なくとも一方を分解する分解工程を含み、前記第1の繊維は、その構造単位が、炭...

    混合繊維の分離方法、第1の繊維の製造方法、第2の繊維の分解物の製造方法、および第3の繊維の分解物の製造方法