平田和男 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】スパッタリングによる成膜において、基板2の直径dと同等又はこれより小さい直径Dのターゲット3を用いて、膜厚分布の小さな成膜を可能とする。【解決手段】回転可能にセットされた基板2と、ターゲット3とを備えたスパッタリング装置において、前記基板2の法線に対する前記ターゲット3の中心軸線Aのなす角度をθ、前記ターゲット3の中心軸線Aと前記基板2の表面を含む平面との交点...

    スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法