嶋田忠 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】本発明の半導体基板の製造方法は、第1の半導体材料の単結晶からなる第1基板2に水素層3を形成する水素層形成工程と、第1基板と仮基板4とを接合する接合工程と、第1基板を水素層を境界として分離させ、第1基板の分離された表面側を第1薄膜層22として仮基板上に残す第1分離工程と、第1薄膜層が残された仮基板上に第2の半導体材料からなる支持層6を形成する支持層形成...

    半導体基板の製造方法